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杭州长川科技股份有限公司

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在招职位: 软件工程师23届, 软件工程师23届, 软件工程师23届, 软件工程师23届, FPGA工程师23届, 驱动工程师23届, FPGA工程师23届, FPGA工程师23届, 驱动工程师23届, 底软工程师, 底软工程师, 驱动工程师, 嵌入式驱动工程师, FPGA工程师, PCB Layout工程师, 等15个岗位
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公司简介
生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司地址
地址:杭州市滨江区江淑路799号3幢第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
公司基本信息
  • 行业未知
  • 公司规模未知
  • 公司性质未知
管理团队
招聘HR
  • 芮先生
    职位发布者
    芮先生
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